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龙腾半导体

新型功率半导体器件研发、生产、销售。

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-02-23

企业简要

龙腾半导体股份有限公司2009年7月13日成立于西安,是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的高新技术企业。公司成立以来,便以推动高端功率器件国产化进程为己任,将技术创新视为企业发展第一动力,累计获得自主知识产权200余项:制定超结MOSFET国家行业标准(标准号:SJ/T 9014.8.2-2018);运营联合新型研发平台(交大-龙腾新型功率半导体研究院):建有先进的功率器件测试应用中心,专注提供高效、可靠、高性价比的功率器件及系统解决方案。公司在以超结MOSFET为代表的高端功率半导体器件领域走出一条自主创新之路,形成了高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET、低压沟槽(Trench)MOSFET、高压平面MOSFET、SiCJBS&MOSFET等6大产品系列,广泛应用于汽车电子、工业电子及消费电子等领域。

工商信息显示,龙腾半导体股份有限公司法定代表人为徐西昌, 成立于2009-07-13,注册资本16126.11万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为其他制造业, 注册地址位于陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区龙腾产业园。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

西投控股

历史融资

股权融资轮
2025-02-23
融资金额未披露
涉及机构
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股权融资轮
2023-03-09
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
股权融资轮
2022-12-12
融资金额未披露
等待系统生成中...