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英诺赛科

半导体晶圆片及芯片研发商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额14.00亿港元
  • 融资时间2024-12-30

企业简要

英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者,致力于氮化镓功率半导体行业及生态系统的创新。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司,亦是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。

工商信息显示,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司法定代表人为骆薇薇, 成立于2017-07-21,注册资本91510.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州市吴江区黎里镇北厍新黎路98号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2024-12-30
融资金额14.00亿港元
涉及机构
公开发行
战略融资轮
2024-12-19
融资金额2000万美元
涉及机构
基石投资轮
2024-12-18
融资金额1亿美元
涉及机构
江苏高投集团 苏州战新私募基金 东方国资