联盛德

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京联盛德微电子有限责任公司（简称：联盛德），成立时间2013年11月25日，所在地北京市；工商登记关键信息：注册资本2512.31万元，统一社会信用代码9111010808280989XA，法定代表人梅张雄；经营范围：集成电路及芯片研发、制造、销售，相关技术开发、咨询、推广服务，货物及技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为物联网/半导体集成电路，核心业务为物联网领域专用无线通信芯片的开发与应用，产品主要应用于智能家居、医疗监护、视频监控等物联网领域。
• 资本轨迹：累计融资金额1.60亿元，融资次数11次；最近一轮融资为战略融资，金额数千万人民币，日期2025年12月12日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按倒序排列）：
  • 2025年12月12日：战略融资（金额：数千万人民币），投资方龙芯创投、海越资管
  • 2023年08月30日：E轮（金额：未披露），投资方望众投资
  • 2023年01月10日：战略融资（金额：未披露），投资方国信中数
  • 2022年07月21日：D+轮（金额：未披露），投资方融享创投、北京集成电路尖端芯片基金、中赢资产、卓戴资本、隽霞投资
  • 2021年08月20日：D轮（金额：亿元人民币），投资方创想未来资本、苏高新金控、中域资本
  • 2019年08月07日：C+轮（金额：未披露），投资方中海投资、鼎泰海富、招融资本
  • 2019年03月14日：C轮（金额：未披露），投资方中域资本
  • 2017年05月22日：B+轮（金额：未披露），投资方新沃集团
  • 2016年11月21日：B轮（金额：未披露），投资方泰达科投、新沃集团、苏高新金控、国科嘉和
  • 2015年04月29日：PreB轮（金额：数千万人民币），投资方山水创投Shanshui Capital、中关村海淀园创业服务中心
  • 2014年09月01日：A轮（金额：未披露），投资方国科嘉和
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片及相关产品销售；核心竞争力为国家级高新技术企业、专精特新中小企业、瞪羚企业，入选20212022年度（第五届）中国IC独角兽榜单，技术资质完备，资本认可度高。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为物联网无线通信芯片赛道，属于硬科技、集成电路、AIoT核心赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：国家/地方政策名称为《京津冀协同推进北斗时空产业发展行动方案（2025—2027年）》；政策契合点：政策提出力争到2027年打造超2000亿元规模的京津冀北斗时空产业集群，培育50家专精特新企业，对芯片等关键元器件技术攻关、成果转化、融资补贴等给予支持，公司作为北京本地专精特新集成电路企业，可享受相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：专注物联网无线通信芯片垂直赛道，拥有高新技术企业、专精特新、IC独角兽等多项资质背书，累计完成11轮融资合计1.60亿元，资本认可度较高。
• 关键挑战：未公开披露核心经营数据，国内集成电路芯片赛道竞争激烈，面临技术迭代与市场拓展双重压力。
• 未来潜力：受益于京津冀北斗时空产业2000亿元规模的政策红利，叠加物联网下游应用场景持续扩容，长期成长空间充足。