天易合芯

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：南京天易合芯电子有限公司（简称：天易合芯），成立时间2014年05月28日，所在地江苏南京市；工商登记关键信息：注册资本1556.07万元，统一社会信用代码91320111302494878U，法定代表人周逊伟（ZHOU XUNWEI）；经营范围：集成电路设计、制造、销售，芯片相关技术服务、IP授权，货物及技术进出口等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注模拟/数字/混合/射频集成电路、片上系统SOC设计研发及产业化，同时提供定制化IP授权、技术咨询转让等服务。
• 资本轨迹：累计融资金额9.68亿元人民币，融资次数10次；最近一轮融资：轮次股权转让、金额3.19亿元人民币、日期2025年08月14日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年08月14日：股权转让（金额：3.19亿元人民币），投资方：杰华特、财通资本、毅达资本、杭州金投、信远正合、杭州金投产业
  • 2025年05月20日：股权转让（金额：3.19亿元人民币），投资方：杰华特
  • 2022年02月21日：C轮（金额：数亿人民币），投资方：鼎晖百孚、中信证券投资、君海创芯、高科新浚、朗玛峰创投、小米长江产业基金、君桐资本
  • 2021年04月13日：B++轮（金额：未披露），投资方：君桐资本、金浦投资、龙芯创投
  • 2021年01月21日：战略融资（金额：数千万人民币），投资方：小米长江产业基金
  • 2020年09月11日：B+轮（金额：未披露），投资方：方广资本、金浦投资、君桐资本
  • 2019年05月17日：B轮（金额：未披露），投资方：高捷资本、屹唐华创、TCL创投
  • 2017年11月28日：A轮（金额：未披露），投资方：南京市产业发展基金
  • 2016年12月15日：天使+轮（金额：未披露），投资方：力宽投资
  • 2014年11月09日：天使轮（金额：未披露），投资方：中科招商、芯动能投资
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路产品销售+技术服务；核心竞争力为获评高新技术企业、瞪羚企业、潜在独角兽，曾入选铅笔道·2022真榜·中国科技创新品牌·芯片以及传感器品牌TOP10

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为集成电路设计（覆盖模拟芯片、射频、片上系统SOC、数模转化芯片等方向），市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：已出台的支持政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策覆盖研发补贴、流片支持、人才引育、金融扶持等多个方向；公司属于集成电路设计领域，符合政策重点支持范畴，可享受相关研发、产业化、融资等政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：作为深耕集成电路设计领域的潜在独角兽企业，累计完成10轮融资，总融资金额达9.68亿元人民币，具备多品类芯片研发能力，曾获行业权威榜单认可。
• 关键挑战：芯片半导体行业技术迭代快、高端人才竞争激烈，企业面临技术研发攻坚与核心人才保留的双重压力。
• 未来潜力：国内集成电路产业支持政策密集出台，下游数字经济、先进制造等领域需求持续增长，企业长期发展空间充足。