旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

砺铸智能

半导体设备研发商

  • 最新轮次C
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-08-28

企业简要

砺铸智能设备(天津)有限公司成立于2018年9月,是一家从事集成电路先进封装装备开发、制造与销售服务的高科技公司。

工商信息显示,砺铸智能设备(天津)有限公司法定代表人为唐亮, 成立于2018-09-26,注册资本10299.12万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

艾想投资 晶凯资本 慧德福瑞

历史融资

C轮
2023-08-28
融资金额未披露
涉及机构
艾想投资 晶凯资本 慧德福瑞