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曦智科技

一款光子芯片原型板卡

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额25.27亿港元
  • 融资时间2026-04-28

企业简要

曦智科技成功开发出世界第一款光子芯片原型板卡,并且用光子芯片运行了 Google TensorFlow 自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集,整个模型超过 95% 的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片(97% 以上),另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的 1% 以内。

工商信息显示,上海曦智科技股份有限公司法定代表人为沈亦晨, 成立于2018-02-27,注册资本9403.74万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区博霞路111号、125号、139号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

一、企业核心速览

  • 公司身份:全称上海曦智科技股份有限公司(简称:曦智科技),成立时间2018年2月27日,所在地上海;注册资本7817.29万元,统一社会信用代码91310110MA1G8MM66Q,法定代表人沈亦晨;经营范围包括技术服务开发、光电相关产品销售、货物进出口等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为聚焦光电混合算力,研发、生产光子芯片、光电混合计算加速卡、光互连解决方案,是全球首个推出光子芯片原型板卡的企业。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额59.85亿元,融资次数6次;最近一轮融资为IPO上市轮,金额25.27亿港元,日期2026年4月28日,上市后开盘涨超380%,市值约800亿港元,国际发售与公开发售整体认购倍数近5800倍,为港交所年度最火IPO之一。

二、融资动态时间轴

  • 2026年4月28日:IPO上市轮,融资金额25.27亿港元,投资方为公开发行。
  • 2026年4月20日:基石投资轮,融资金额16.44亿港元,投资方包括阿里巴巴、中移资本、联想创投、中兴资本、GIC新加坡政府投资公司、贝莱德、富达国际、高瓴资本等20余家全球顶级机构;资金用途为投入光子芯片研发,巩固其在光子计算领域的领先地位。
  • 2025年9月4日:C轮,融资金额超15亿人民币,投资方包括中国移动、上海国投、国新基金、腾讯投资等;资金用途为加速核心技术研发及光电混合算力落地,巩固全球市场领先地位。
  • 2020年7月6日:B轮,融资金额数千万美元,投资方为和利资本、元亨利贞。
  • 2020年4月8日:A轮,融资金额2600万美元,投资方包括经纬创投、中金资本、峰瑞资本、百度风投等。
  • 2018年2月4日:天使轮,融资金额1000万美元,投资方包括百度风投、真格基金、德迅投资。

三、创始人&核心团队背景透视

  • 核心创始人:沈亦晨,麻省理工学院物理学博士,师从2004年诺贝尔物理学奖获得者弗朗克·维尔切克教授,2017年以第一作者身份在《自然·光子学》发表封面论文,首次验证光子矩阵计算可行性,同年入选《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”中国区榜单,具备极强的技术科研能力与产业资源整合能力。
  • 核心成员:孟怀宇,公司CTO,麻省理工学院校友,曾参与全球首个片上光网络项目核心器件研发,2018年在《自然》发表集成光子学与硅纳电子学相关研究成果,擅长光电技术研发与工程落地。
  • 团队互补性:核心团队兼具顶尖科研背景与产业工程经验,底层技术研发能力与商业化落地能力双优,技术壁垒构建与市场拓展协同性强。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:2025年光互连Scaleup产品收入7558万元,光计算业务收入2020万元,同比增长579%;累计盈亏未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为光互连产品、光电混合计算产品销售;核心竞争力包括:研发出全球首款光子芯片原型板卡,光子芯片完成矩阵乘法所用时间仅为最先进电子芯片的1%以内,运算准确率超97%;按2025年收入计算,在中国Scaleup光互连市场排名第二,光计算芯片累计出货量排名世界第一;拥有高密度光电混合芯片设计、封装、测试等全链条核心技术。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为AI+光子芯片/光电混合算力,属于后摩尔时代算力升级核心赛道,潜在市场规模超百亿美元,当前行业处于快速成长期,光子计算技术对传统电子芯片算力瓶颈的替代价值凸显。
  • 政策支持:全国多地出台专项政策支持光芯片产业发展,包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均将硅光芯片、光子计算列为重点支持方向,给予研发补贴、流片奖补、融资扶持、人才奖励等多维度政策支持,与曦智科技的核心业务高度契合,可享受多重政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:拥有全球领先的光子计算底层技术壁垒,获全球顶级资本背书,商业化落地进度居全球赛道前列。
  • 关键挑战:光子计算产业整体仍处发展早期,下游场景渗透需持续推进,技术迭代与生态建设仍需长期投入。
  • 未来潜力:长期受益于AI算力需求爆发与国内光芯片产业政策扶持,有望持续占据全球光子计算赛道龙头地位。

历史融资

IPO上市轮
2026-04-28
融资金额25.27亿港元
涉及机构
公开发行
曦智科技完成25.27亿港元IPO登陆港交所,成全球AI硅光芯片第一股,将加码光计算及光互连产品研发
基石投资轮
2026-04-20
融资金额16.44亿港元
曦智科技完成16.44亿港元基石轮融资,将投入光子芯片研发,巩固其在光子计算领域的领先地位。
C轮
2025-09-04
融资金额超15亿人民币
曦智科技完成超15亿元C轮融资,将加速核心技术研发及光电混合算力落地,巩固全球市场领先地位。