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基合半导体
智能终端控制芯片研发商
- 最新轮次C++轮
- 融资金额未披露
- 融资时间2023-10-27
企业简要
基合半导体主要致力于智能终端控制芯片研发产业化，以触摸屏控制、摄像头驱动和电源管理芯片为主攻方向。公司海归背景核心研发团队倾力打造系列触控产品，拥有多项核心技术专利，成功实现累计销售近亿颗。
工商信息显示，基合半导体（宁波）有限公司法定代表人为BO XIA， 成立于2017-11-23，注册资本1343.71万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为住宿业， 注册地址位于浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路。
数据来源: 公开资料整理