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韦尔股份
半导体器件研发商
- 最新轮次IPO上市轮
- 融资金额48.00亿港元
- 融资时间2026-01-12
企业简要
上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,公司成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用,公司业绩连续多年保持稳定增长。随着公司发展,公司逐步引进大量人才,重点加强研发、品质等方面人才储备,同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室,在产品的研发、试产、量产过程中,对产品质量层层把关,并为合作伙伴提供大量的EMC测试,在得到合作伙伴认可的同时,韦尔半导体正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。上海韦尔半导体股份有限公司于中国证监会发审委在2017年第43次会议审核中通过(首发)。
工商信息显示，豪威集成电路（集团）股份有限公司法定代表人为高文宝， 成立于2007-05-15，注册资本121442.70万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层。
数据来源: 公开资料整理
AI市场洞察
一、企业基础信息「核心速览」
1. 公司身份
全称：豪威集成电路（集团）股份有限公司（简称：韦尔股份），成立时间：2007年5月15日，所在地：上海市
工商登记关键信息：注册资本121442.70万元，统一社会信用代码9131000066244468X3，法定代表人高文宝
经营范围：集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售，商务信息咨询，从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁。
2. 业务根基
所属行业：芯片半导体
核心业务：自主研发销售保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关共4条产品线700余个型号的半导体器件，产品广泛应用于手机、电脑、车载、医疗等多领域。
3. 资本轨迹
累计融资金额198.96亿元，融资次数11次
最近一轮融资：2026年1月12日IPO上市轮，金额48.00亿港元
二、融资动态「时间轴梳理」
1. 融资事件日历（倒序排列）
- 20260112：IPO上市，金额48.00亿港元，投资方：公开发行
- 20251231：基石投资轮，金额2.79亿美元，投资方：博裕资本、瑞银集团、FOL、华勤技术、OPPO、Pudong Science and Technology、璟泉资本、Ghisallo Partners、大家人寿、中邮理财
- 20210930：定向增发，金额未披露，投资方：璞华资本
- 20200930：定向增发，金额未披露，投资方：华清基业
- 20190830：定向增发，金额135.12亿人民币，投资方：元禾璞华、武岳峰科创、鋆昊资本、金石中睿、中芯聚源、璞华资本、国兵天元、基石资本、清控金信资本
- 20190828：定向增发，金额未披露，投资方：元禾璞华、武岳峰科创、鋆昊资本、金石中睿
- 20180930：定向增发，金额未披露，投资方：天喻信息
- 20170504：IPO上市，金额2.92亿人民币，投资方：公开发行
- 20141222：股权融资，金额4281.2万人民币，投资方：上海信芯、常春藤资本
- 20141201：股权融资，金额未披露，投资方：中芯聚源
- 20110430：A轮，金额3000万人民币，投资方：同创伟业、富汇创投
2. 资金用途
未披露
三、创始人&团队「背景透视」
1. 核心创始人
虞仁荣：具备多年半导体行业运营及资源整合经验，曾任职浪潮集团工程师、香港华清电子（集团）有限公司董事长，2007年创办公司后先后任副董事长、总经理、董事长，是国内半导体产业资深从业者。
2. 关键成员
- 高文宝：总经理，博士学历，前京东方总裁，具备丰富的半导体及显示产业管理经验
- 贾渊：董事、副总经理，财务背景，曾任职立信会计师事务所高级经理，负责公司财务体系搭建
- 吴晓东：董事，曾任职摩托罗拉、赛灵思高管，具备丰富的半导体行业销售及市场管理经验
- 牟磊、范明曦、朱黎庭：独立董事，分别具备财务、金融、法律领域专业资质
3. 团队互补性
核心团队覆盖产业运营、技术、财务、法律、投资多个领域，全链条管理及资源整合能力突出。
四、公司经营「关键指标」
1. 营收与盈利
近周期营收：未披露，复合增长率：未披露，累计盈亏：未披露
2. 客户画像
平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露
3. 收益与竞争力
核心收益来源：半导体器件产品销售
核心竞争力：拥有4条产品线共700余个产品型号，建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室，先后入选中国上市公司市值500强、2022年《财富》中国500强、福布斯全球企业2000强等多项权威榜单，技术及品牌壁垒突出。
五、行业&政策「趋势研判」
1. 行业趋势
赛道定位：芯片半导体，覆盖模拟芯片、汽车芯片、传感器芯片、SoC芯片、电源管理芯片等多个高增长细分方向
行业阶段：成长期，市场空间未披露
2. 政策支持
- 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持AI芯片企业技术攻关、上市培育，落实税收优惠，对专精特新、高新技术企业给予资金奖励
- 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：支持光芯片领域技术研发、产业化及领军企业培育，目标2030年打造千亿级光芯片产业集群
- 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：从研发补贴、流片补贴、人才支持、金融服务等多维度支持集成电路产业发展，单个项目最高支持达1亿元
政策契合点：公司业务覆盖半导体器件设计、多品类芯片研发，符合多地集成电路产业支持方向，可享受相关研发补贴、人才及金融扶持政策。
六、核心信息「一句话提炼」
第一句：核心优势：产品矩阵完善，技术研发能力突出，品牌认可度高，累计融资支持充足，多赛道布局覆盖下游高增长需求。
第二句：关键挑战：半导体行业技术迭代速度快，需持续投入研发应对市场竞争及国产替代要求。
第三句：未来潜力：长期受益于国内多地集成电路产业政策红利，车载、AI、智能硬件等新兴领域应用需求增长将为公司带来长期业绩增量。