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久好电子

物联网传感器芯片及可穿戴物芯片研发商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-11-02

企业简要

北京久好主要从事数模混合集成电路的设计及研发。物联网传感器芯片和健康可穿戴设备芯片是久好电子的主要研发方向,久好电子在超低功耗数模混合集成电路设计、极低功耗射频集成电路设计、低功耗SoC系统设计、系统与芯片设计与专业应用软件开发等领域拥有雄厚实力,为合作伙伴提供核心技术产品及完整解决方案。

工商信息显示,北京久好电子科技有限公司法定代表人为刘卫东, 成立于2014-10-10,注册资本270.91万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市海淀区上地信息路12号1幢3层A311/A313室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

西博投资

历史融资

B+轮
2023-11-02
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2018-01-17
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2015-05-27
融资金额未披露
涉及机构