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金溢科技

物联网与智能交通系统产品及解决方案供应商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-05-06

企业简要

金溢科技于2004年5月20日在深圳注册成立,2017年5月在深交所中小板挂牌上市,股票代码002869。公司是最早一批从事智慧交通技术研发及产业化的领军企业,也是国家级专精特新小巨人企业和国家级制造业单项冠军企业。 历经十余年的发展,金溢科技已成为集C-V2X、DSRC、RFID三大技术领先的智慧交通解决方案及产品提供商,业务涵盖汽车电子、车路协同、城市数字交通、智慧高速四大领域,拥有面向车-路两端各类智慧交通应用需求提供“解决方案设计+核心产品提供+边端系统集成”的全栈服务能力。

工商信息显示,深圳市金溢科技股份有限公司法定代表人为罗瑞发, 成立于2004-05-20,注册资本17691.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A1901-08号、A2001-08号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

晶瑞股份

历史融资

定向增发轮
2022-05-06
融资金额未披露
涉及机构
晶瑞股份
等待系统生成中...
定向增发轮
2020-12-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
IPO上市轮
2017-05-15
融资金额6.44亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...