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力合微

集成电路芯片设计开发和应用开发商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额
  • 融资时间2020-07-21

企业简要

深圳市力合微电子股份有限公司主营业务为物联网通信技术及专用芯片设计开发。公司的核心产品为电力线载波通信芯片及相关模块产品,其他产品包括载波/微功率无线双模通信芯片、电能计量芯片、数字电视芯片等及基于芯片的应用模块产品。公司拥有国家高新技术企业证书、集成电路设计企业认定证书、国家规划布局内集成电路设计企业证书、软件企业认定证书、ISO三体系认证证书、中国AAA级信用企业证书。公司共参与制定国家及团体标准12项,其中国家标准10项、团体标准2项,主导制定国家标准3项。

工商信息显示,深圳市力合微电子股份有限公司法定代表人为LIU KUN, 成立于2002-08-12,注册资本14532.83万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2020-07-21
融资金额
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2015-11-12
融资金额未披露
战略融资轮
2012-09-06
融资金额未披露
涉及机构