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芯河半导体

标准通信芯片及解决方案提供商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-05-10

企业简要

芯河半导体是一家通信芯片及解决方案提供商,提供终端芯片和系统芯片两大类产品,包括智慧家庭控制中心芯片、WiFi等近场小无线通信芯片、5G+IoT蜂窝移动通信芯片等,并为用户提供芯片及系统定制开发业务。

工商信息显示,芯河半导体科技(无锡)有限公司法定代表人为王晓明, 成立于2019-05-14,注册资本1878.55万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-701。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A+轮
2022-05-10
融资金额未披露
A轮
2021-12-21
融资金额未披露
Pre-A轮
2021-03-08
融资金额数亿人民币