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埃克斯

半导体智能制造服务商

  • 最新轮次C+
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2025-06-19

企业简要

深圳埃克斯工业自动化有限公司专利行业覆盖半导体智能制造、石油炼化、智能楼宇等多个行业。运用其国际先进的工业离散建模技术和方法构建面向半导体、炼油、智能楼宇、电网等行业的智能生产计划调度与优化系统,在保证生产的可靠性和安全性的前提下最大限度的让工业与制造业连续生产系统达到最大产能。

工商信息显示,埃克斯控股(北京)有限公司法定代表人为李杰, 成立于2017-09-20,注册资本6225.38万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院5号楼21层2101B室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

北京信息产业发展基金 亦庄国投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份埃克斯控股(北京)有限公司,成立时间2017年09月20日,所在地北京市,公司规模100499人;注册资本6225.38万元,统一社会信用代码91440300MA5EQQ925G,法定代表人李杰;经营范围涵盖半导体器件研发制造、工业软件开发、智能系统集成、进出口业务等,许可类业务需经相关部门批准后方可开展。
  • 业务根基:所属行业为工业4.0/软件和信息技术服务业,核心业务为半导体智能制造服务商,运用国际先进的工业离散建模技术,为半导体、炼油、智能楼宇、电网等行业提供智能生产计划调度与优化系统,在保障生产安全可靠的前提下提升工业连续生产系统产能。
  • 资本轨迹:累计融资金额4.90亿元,融资次数8次;最近一轮融资为2025年06月19日的C+轮,融资金额数亿人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2025年06月19日:C+轮(金额:数亿人民币),投资方:北京信息产业发展基金、亦庄国投
    • 2024年12月31日:C轮(金额:未披露),投资方:南粤基金
    • 2023年02月22日:PreC轮(金额:未披露),投资方:汉能创投
    • 2022年09月13日:B+轮(金额:未披露),投资方:松禾资本
    • 2021年12月30日:B轮(金额:过亿人民币),投资方:和利资本、诺华资本、华润资本
    • 2021年06月11日:A+轮(金额:未披露),投资方:默克投资
    • 2020年10月15日:A轮(金额:数千万人民币),投资方:中芯聚源、达晨财智、红杉中国
    • 2020年03月12日:PreA轮(金额:数千万人民币),投资方:红杉中国种子基金
  • 资金用途:所有轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏情况未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为工业智能系统及软件服务;核心竞争力为拥有先进工业离散建模技术,覆盖半导体、石油炼化等多工业场景,具备高新技术企业、专精特新小巨人等多项资质,曾入选2022中国芯片产业优秀数智化制造服务商TOP30等榜单

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为工业4.0+半导体智能制造,市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持:商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》,提出推动国家第三代半导体技术创新中心(苏州)高质量发展,鼓励半导体等先进制造业发展、支持科创企业融资;山东省拟出台《山东省精细化工产业高质量发展行动方案(2025—2027年)》,推动化工产业智能化改造,均与公司半导体、石油炼化领域业务高度契合

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:拥有先进工业离散建模技术壁垒,完成8轮累计4.9亿元融资,覆盖多工业场景,具备专精特新小巨人等多项官方资质认定,产业投资方背书充足
  • 关键挑战:核心经营数据未公开,团队背景未披露,当前半导体智能制造、工业智能化赛道市场竞争逐步加剧
  • 未来潜力:长期受益于半导体、工业制造智能化升级的政策红利,多行业场景布局可拓展市场空间充足

历史融资

C+轮
2025-06-19
融资金额数亿人民币
C轮
2024-12-31
融资金额未披露
涉及机构
Pre-C轮
2023-02-22
融资金额未披露
涉及机构