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瞻芯电子

致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片

  • 最新轮次C
  • 融资金额超10亿人民币
  • 融资时间2025-09-19

企业简要

上海瞻芯电子科技股份有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂,将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

工商信息显示,上海瞻芯电子科技股份有限公司法定代表人为张永熙, 成立于2017-07-17,注册资本7986.93万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海洋四路99弄11、13号8层。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称:瞻芯电子),成立时间2017年07月17日,所在地上海市;工商登记信息:注册资本7986.93万人民币,统一社会信用代码91310115MA1H95NG4H,法定代表人张永熙;经营范围:从事电子科技、半导体科技、光电科技、智能科技领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,计算机系统集成,电子元器件、电子产品、通讯设备、机电设备及配件的销售,从事货物及技术的进出口业务。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务:聚焦碳化硅(SiC)半导体领域,开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、功率模块产品,围绕碳化硅功率半导体应用为客户提供一站式芯片解决方案,是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,已建成按车规级标准设计的SiC晶圆厂。
  • 资本轨迹:累计融资金额23.60亿人民币,融资次数9次;最近一轮融资:轮次C轮、金额超10亿人民币、日期2025年09月19日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2025年09月19日:C轮(金额:超10亿人民币),投资方:国开制造业转型升级基金、中金资本、北京绿色能源和低碳产业投资基金、国际国方、国投IC基金、中信金石、海望资本、芯鑫
    • 2023年02月28日:B轮(金额:数亿人民币),投资方:国际国方、国中资本、临港新片区基金、中信金石、钟鼎资本、长石资本、临芯投资、光熠投资、广发信德
    • 2022年12月21日:PreB轮(金额:数亿人民币),投资方:上汽集团、尚颀资本、星航资本、阳光电源、锦浪科技、昱能科技、华强创投
    • 2022年02月16日:战略融资(金额:未披露),投资方:星航资本、小鹏汽车
    • 2021年11月02日:A++轮(金额:数亿人民币),投资方:光熠投资、国投招商、小米长江产业基金、宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋创投、浦东科创集团、钧犀资本、光谱投资、临芯投资、钧矽高创
    • 2021年10月22日:A+轮(金额:未披露),投资方:小米长江产业基金、广汽资本、恒旭资本、国投招商、北汽产投、海望资本、适达集团
    • 2021年01月08日:股权融资(金额:未披露),投资方:北汽产投
    • 2020年10月21日:A轮(金额:过亿人民币),投资方:临芯投资、金浦投资
    • 2017年12月20日:PreA轮(金额:数千万人民币),投资方:麦格米特、北京市意耐特科技有限公司、云懿投资
  • 资金用途:各轮融资资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为碳化硅芯片、器件、模块产品及相关解决方案;核心竞争力:为国内首家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的企业,建有按车规级标准设计的SiC晶圆厂,属于高新技术企业、专精特新小巨人企业,曾获电车人·2022年度中国智能电动汽车核心零部件100强、EqualOcean·2022年新能源科技50强、AspenCore·中国IC设计Fabless 100排行榜—TOP 10 功率器件公司、2020全球半导体芯片科技创新TOP50等荣誉。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为第三代半导体(碳化硅)功率半导体赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:已出台的地方产业支持政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均对集成电路领域专精特新企业、高新技术企业在研发补贴、融资支持、人才引育、产能建设等方面给予扶持,公司业务范畴符合半导体产业支持方向,可享受对应政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内首家掌握6英寸SiC MOSFET产品及工艺平台的碳化硅功率半导体企业,拥有车规级晶圆厂产能布局,累计完成9轮23.6亿人民币融资,投资方覆盖多家产业龙头及国资基金,资源储备充足。
  • 关键挑战:第三代半导体赛道参与者持续增加,市场竞争日趋激烈,车规级产品认证周期长、客户导入门槛较高。
  • 未来潜力:长期受益于新能源汽车、新能源发电等下游领域对碳化硅功率器件的需求增长,以及国内半导体国产化政策红利,具备较大发展空间。

历史融资

C轮
2025-09-19
融资金额超10亿人民币
B轮
2023-02-28
融资金额数亿人民币
Pre-B轮
2022-12-21
融资金额数亿人民币