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矽杰微电子

上海矽杰微是一家开发毫米波雷达芯片的企业

  • 最新轮次C+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-25

企业简要

矽杰微电子专注于开发毫米波汽车雷达芯片及系统产品,与合作伙伴在汽车产业布局形成互补,打造具有自主知识产权的芯片及雷达,以高性价比产品取代进口产品。我们采用业界先进的锗硅BICMOS工艺,开发设计高集成度高性能的雷达芯片,集成毫米波电路和数字缓存器,高速同步串行口和模数转换器等功能,为系统提供稳定可靠的解决方案。

工商信息显示,矽杰微电子(厦门)有限公司法定代表人为卢煜旻, 成立于2016-11-03,注册资本166.34万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于厦门火炬高新区软件园三期诚毅北大街65号1103室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

新微资本

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一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:矽杰微电子(厦门)有限公司(简称:矽杰微电子),成立时间2016年11月03日,所在地福建厦门市;注册资本166.34万元,统一社会信用代码91310114MA1GTNM476,法定代表人卢煜旻;经营范围:集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、相关技术研发与转让、电子元器件及集成电路产品销售、货物及技术进出口等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体行业,核心业务为专注开发毫米波汽车雷达芯片及系统产品,打造具有自主知识产权的芯片及雷达,以高性价比产品取代进口产品。
  • 资本轨迹:累计融资次数8次,累计融资金额8000万元;最近一轮融资为2026年02月25日的C+轮,融资金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序排列):
    • 2026年02月25日:C+轮,金额未披露,投资方:新微资本
    • 2025年10月29日:C轮,金额未披露,投资方:中信建投资本、启泰创投、元科创投
    • 2023年11月27日:PreC轮,金额未披露,投资方:厦门高新投
    • 2023年01月31日:B++轮,金额未披露,投资方:阳光融汇资本
    • 2022年03月28日:B+轮,金额未披露,投资方:陕投成长基金、自明资本、青域基金
    • 2021年05月26日:B轮,金额未披露,投资方:武岳峰科创、青域基金
    • 2018年05月22日:A轮,金额未披露,投资方:中民投、青域诚和
    • 2017年01月08日:天使轮,金额8000万元,投资方:同华投资、上海新微技术工研院
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:卢煜旻,复旦大学半导体材料专业本硕,俄亥俄州立大学硕士、密歇根大学电子工程博士,外国高层次归国人才,IEEE高级会员,拥有超过15年毫米波微波雷达芯片研发、生产和市场支持行业经验,曾任职于恩智浦、奥托立夫等国际头部企业。
  • 核心团队成员:
    • 秦维(业务拓展副总):现任中国工业传感器分联盟秘书长,曾任职于上海微技术工业研究院,具备丰富产业合作资源
    • 曹建(运营副总):西安电子科技大学毕业,拥有15年IC行业经验,曾供职于展讯、英伟达,持有PMP证书,具备丰富的芯片项目运营管理经验
    • 朱欣恩(研发副总):美国密歇根大学电子工程博士,曾任上海交通大学密西根学院教授、上海微技术工业研究院RFIC研发总监,专注射频微波器件与电路研究
    • 李成进(市场销售副总):东南大学硕士,曾任恩智浦大中华区市场总监,拥有多年半导体行业销售、市场推广经验,曾获飞思卡尔总裁钻石奖
  • 团队互补性:研发、运营、市场、产业资源核心能力全覆盖,毫米波雷达芯片从技术研发到商业化落地全闭环能力强。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为毫米波雷达芯片及系统产品销售;核心竞争力为采用业界先进锗硅BICMOS工艺,研发高集成度高性能雷达芯片,拥有自主知识产权,具备高性价比替代进口产品的能力,为高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为毫米波雷达芯片/车规芯片/智能车感知系统赛道,所属半导体及智能汽车零部件行业处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:现有相关政策包括《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,多地对集成电路研发、车规级芯片认证、专精特新企业培育等给予研发补贴、税收优惠、资金支持,公司主营的车规毫米波雷达芯片与政策支持方向高度契合,可享受相关政策红利。

六、核心信息提炼

  • 核心优势:拥有行业顶尖的毫米波雷达芯片研发团队,具备自主知识产权,已完成8轮融资,是专精特新中小企业,产品可实现对进口同类产品的高性价比替代。
  • 关键挑战:车规芯片认证周期长,市场面临海外头部厂商竞争,需持续投入研发巩固技术优势、拓展客户资源。
  • 未来潜力:长期受益于智能汽车产业快速发展及汽车芯片国产替代政策红利,车载毫米波雷达需求增长空间充足,企业发展潜力较大。

历史融资

C+轮
2026-02-25
融资金额未披露
涉及机构
C轮
2025-10-29
融资金额未披露
Pre-C轮
2023-11-27
融资金额未披露
涉及机构