晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）2005年6月,成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

工商信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司法定代表人为王蔚， 成立于2005-06-10，注册资本65217.17万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于苏州工业园区汀兰巷29号。

数据来源: 公开资料整理