晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州市 2005-06-10 芯片半导体 定向增发
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的*。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的*;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。

晶方科技融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2022-06-30
定向增发轮
未披露
韦尔股份国泰君安
2021-09-30
定向增发轮
未披露
汇丰银行
2021-01-14
定向增发轮
未披露
中金公司
2020-03-31
定向增发轮
未披露
银河证券
2017-12-30
股权转让轮
未披露
国家集成电路产业投资基金
2014-02-10
IPO上市轮
7.13亿人民币
公开发行
2007-01-01
B轮
750万美元
未披露
2005-04-01
A轮
数千万美元
英飞尼迪资本元禾控股

晶方科技相关项目

晶方科技团队成员

晶方科技工商信息

  • 公司全称苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 所属行业芯片半导体
  • 公司简称晶方科技
  • 成立时间2005-06-10
  • 公司法人王蔚
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码320594400012281
  • 统一社会信用代码913200007746765307
  • 税务登记证号913200007746765307
  • 监管局江苏省市场监督管理局
  • 注册资金40807.77 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金9866.56 万元
  • 注册地址苏州工业园区汀兰巷29号
  • 公司人数-
  • 所属地区江苏 - 苏州市
  • 办公地址苏州工业园区汀兰巷29号
  • 公司邮箱info@wlcsp.com
  • 经营范围研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)更多

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