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晶瑞电材

生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的上市企业

  • 最新轮次定向增发轮
  • 融资金额4.5亿人民币
  • 融资时间2024-04-16

企业简要

晶瑞电子材料股份有限公司(股票代码:300655)是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司,为国内外新兴科技领域提供关键材料和技术服务。主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等,广泛应用于半导体、面板显示、LED等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。

工商信息显示,晶瑞电子材料股份有限公司法定代表人为胡建康, 成立于2001-11-29,注册资本107297.48万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于苏州市吴中经济开发区河东工业园善丰路168号。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:晶瑞电子材料股份有限公司(简称:晶瑞电材),成立时间2001年11月29日,所在地江苏省苏州市,工商登记关键信息:
  • 注册资本105953.64万元,统一社会信用代码91320500732526198B,法定代表人胡建康;
  • 经营范围:生产电子工业用超纯化学材料(硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸等)及液体消毒剂,开发生产电子工业用超纯化学材料,销售自产产品;从事一般化学品和危险化学品批发业务;提供相关技术服务、咨询和技术转让。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体(化学原料和化学制品制造业),核心业务为生产销售微电子业用超纯化学材料,产品涵盖氢氟酸、过氧化氢、氨水、盐酸等,纯度可达单项金属杂质含量小于0.1ppb,广泛应用于超大规模集成电路、LED、TFT-LCD面板制造及太阳能硅片蚀刻清洗。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额6.03亿元,融资次数4次;最近一轮融资为定向增发,金额4.5亿元,日期2024年4月16日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(按最新→早期倒序):
  • 最新融资:定向增发(金额:4.5亿元),投资方包括中金公司、诺德基金、广发证券、瑞银集团、财通基金、蓝海国投、陕西金资、江西交投、兴证全球基金、上国投资产、同安投资,日期2024年4月16日;
  • 2018年9月30日:定向增发(金额:未披露),投资方中芯聚源;
  • 2017年5月23日:IPO上市(金额:1.53亿元),投资方公开发行;
  • 2011年4月11日:A轮(金额:未披露),投资方涌铧投资、同创伟业。
  • 资金用途(基于最新融资):未披露具体分配,但战略目标通常聚焦半导体高端湿电子化学品产能扩建、研发投入及产业链延伸。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:董事长李勍,中国香港籍,北京大学光华管理学院EMBA,曾任华安基金管理有限公司总裁、上海浦东科技投资有限公司管理合伙人,具有丰富的资本运作与战略管理经验;总经理胡建康,从生产一线成长,历任生产部长、生产运营总监,熟悉公司全产业链运营。
  • 关键成员:董事会秘书兼副总经理袁峥,拥有海外金融硕士背景及多家上市公司董事会秘书经验,擅长并购与融资;财务总监顾友楼,具有国际会计师事务所及战略规划背景。
  • 团队互补性:技术+资本+运营三角组合,李勍的资本视野与胡建康的实业深耕形成互补,叠加袁峥的资本市场经验,保障业务扩张与融资效率。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:2026年上半年实现营业收入9.49亿元,归母净利润4915.27万元(来源:深圳证券交易所,2026年半年度报告);累计亏损/盈利未披露全年数据,半年报显示盈利。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露,但产品应用于超大规模集成电路等核心制造环节,客户粘性较强。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为超纯化学材料产品销售;核心竞争力体现在产品纯度达到0.1ppb级别,拥有多项专利及专有技术,获得高新技术企业、专精特新中小企业等资质,市占率未披露。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为半导体关键材料(湿电子化学品),受益于国产替代浪潮,市场空间随国内晶圆厂扩产持续扩大;行业处于成长期,渗透率逐步提升。
  • 政策支持:苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,提出做强骨干核心企业,对AI芯片相关材料企业给予空间、人才、资金支持;广东省发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》,将光刻胶、石英晶体等关键材料列为重点攻关方向;珠海市发布《促进集成电路产业发展的若干政策措施》,对材料企业固定资产投资给予最高1亿元补贴。上述政策与晶瑞电材的电子级化学品及光刻胶业务高度契合,有望获得研发补贴、税收优惠及产业基金支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒+客户粘性,超纯化学品纯度达0.1ppb级别,深度绑定半导体、面板等高端制造客户。
  • 关键挑战:短期面临市场竞争压力及原材料价格波动风险,需持续投入研发保持领先。
  • 未来潜力:长期受益于半导体国产替代及苏州、广东等地AI芯片/光芯片产业政策红利,叠加2026年资产收购(晶瑞湖北)及可转债转股价格调整,有望进一步拓展产能与市场份额。

历史融资

定向增发轮
2024-04-16
融资金额4.5亿人民币
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定向增发轮
2018-09-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
IPO上市轮
2017-05-23
融资金额1.53亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...