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派和科技

高端压电产品及核心技术研发商

  • 最新轮次A
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2023-01-04

企业简要

北京派和科技股份有限公司是中国压电材料高端应用供应商,致力于为电子制造、IC、新能源等各个行业用压电材料技术发展或卡脖子难点问题提供产品及服务。派和科技自成立以来,以具有“机-电转化功能”的压电陶瓷材料为核心,致力于为各领域提供相关技术解决方案。2019年,为境外大客户蓝牙耳机量产过程中产生的工艺难题提供了切实可行的落地方案,实现了采用压电陶瓷高端点胶产品的进口替代。2022年,公司推出了采用压电陶瓷的高频高精度巨量转移技术。同年,又推出了第一台皮升级生物医用压电打印头。

工商信息显示,北京派和科技股份有限公司法定代表人为褚祥诚, 成立于2014-03-12,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市海淀区清华大学学研大厦B901。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A轮
2023-01-04
融资金额数千万人民币
Pre-A轮
2017-11-21
融资金额未披露
天使轮
2015-08-01
融资金额1000万人民币
涉及机构
未披露