通富微电

通富微电子股份有限公司

南通市 1994-02-04 芯片半导体 定向增发
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息*企业、中国前三大集成电路封测企业。2016年全球封测企业排名第八位。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。

通富微电融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2022-11-01
定向增发轮
26.93亿人民币
园丰资本人寿资产盛世投资诺德基金艾为电子梧桐树资本国家集成电路产业投资基金
2021-06-30
定向增发轮
未披露
湘投控股
2020-11-24
定向增发轮
未披露
中金公司中信证券
2018-12-31
定向增发轮
未披露
云南工投
2018-09-30
定向增发轮
未披露
山西证券
2018-06-30
定向增发轮
未披露
信达风招商资本
2018-02-27
定向增发轮
未披露
国家集成电路产业投资基金
2016-03-31
股权融资轮
未披露
华达微电子
2014-09-15
股权融资轮
未披露
富士通东洋之花
2013-01-01
股权融资轮
未披露
中和资本
2007-08-16
IPO上市轮
5.91亿人民币
公开发行

通富微电相关项目

通富微电工商信息

  • 公司全称通富微电子股份有限公司
  • 所属行业芯片半导体
  • 公司简称通富微电
  • 成立时间1994-02-04
  • 公司法人石明达
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码320000400001029
  • 统一社会信用代码91320000608319749X
  • 税务登记证号91320000608319749X
  • 监管局南通市行政审批局
  • 注册资金132903.69 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金-
  • 注册地址南通市崇川路288号
  • 公司人数-
  • 所属地区江苏 - 南通市
  • 办公地址南通市崇川路288号
  • 公司邮箱tfme_stock@tfme.com
  • 经营范围研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)更多

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竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
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