迈科科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：成都迈科科技有限公司（简称：迈科科技），成立时间2017年6月27日，所在地四川成都市；注册资本1212.07万元，实缴资本897.17万元，统一社会信用代码91510100MA6CT6AJ2U，法定代表人张继华；经营范围：从事信息技术、电子产品、电子材料等领域内的技术开发、咨询、转让及服务，电子产品及配件加工销售，货物及技术进出口。
• 业务根基：所属行业为通信制造、新一代信息技术、半导体新材料领域；核心业务：开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，为3DSIP、集成无源器件IPD、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支撑5G/6G通信、雷达等高频宽带应用。
• 资本轨迹：累计融资次数6次，累计融资金额1.40亿元；最近一轮融资为A轮，金额亿级人民币，日期2025年9月30日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新到早期倒序）：
  • 2025年9月30日：A轮，金额亿级人民币，投资方为元禾璞华、隐山资本、金控发展基金、成都高科、励石创投、成都交子产业基金
  • 2025年4月28日：股权转让，金额未披露，投资方为创新工场
  • 2024年2月19日：PreA+轮，金额千万级人民币，投资方为毅达资本
  • 2022年11月29日：PreA轮，金额数千万人民币，投资方为四川院士基金、帝尔激光、一盏资本、四川发展
  • 2020年1月14日：天使轮，金额未披露，投资方为成都科服集团
  • 2018年9月6日：种子轮，金额未披露，投资方为成都科创投集团
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为基板材料销售、集成技术服务；核心竞争力为电子科技大学“一校一带”政策重点扶持高新技术企业，拥有微系统关键材料与集成技术研发能力，覆盖多品类三维集成基板产品，适配5G/6G通信等高端应用场景

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体材料+新一代信息技术+先进制造，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：为电子科技大学“一校一带”重点扶持企业，属于高新技术企业、专精特新中小企业，契合国家半导体关键材料自主可控政策导向，具体政策名称、政策契合补贴未披露

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：背靠电子科技大学产学研资源，拥有多品类三维集成基板核心技术，累计完成6轮融资、合计融资金额1.40亿元，资本认可度高。
• 关键挑战：半导体关键材料领域市场竞争激烈，技术迭代及客户拓展压力较大。
• 未来潜力：长期受益于5G/6G通信、半导体国产化的政策与市场红利，下游应用场景广阔。