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中嵌科技

工业自动化系统解决方案提供商

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-28

企业简要

中嵌科技是一家领先的工业互联网与工业控制系统公司,国家级专精特新“小巨人”企业,致力于将高性能工业计算技术和工业互联技术应用于工业控制、工业物联、智能制造、智慧城市、智慧矿山、新能源、轨道交通、航空航天、安全防务等领域,专业从事高质量工业计算、工业互联和工业控制系统产品研究、开发、制造、销售与系统集成的高新技术企业,为客户提供全系列产品、解决方案、技术支持及服务。工业互联网的核心是工业控制系统,工业信息安全的核心是工业控制系统的安全!公司专注于为客户提供本质安全的工业自动化系统整体解决方案,尤其侧重于研发与生产嵌入式工控机、设备联网与工业以太网产品、自主可控PLC与工业智能I/O、工业物联网产品、边缘智能服务器、现场工业服务器、现场总线控制系统(FCS)、工业光总线控制系统(OCS)、分布式控制系统(DCS)、安全仪表系统(SIS)、工业控制软件、工业APP、工业数据算法与模型、工业人工智能(iAI)平台,以及工业大数据PaaS平台和智能制造SaaS云平台等。

工商信息显示,成都中嵌自动化工程有限公司法定代表人为李驹光, 成立于2011-12-19,注册资本2340.55万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府大道北段1480号高新孵化园6号楼214室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

龙芯创投 上海霏壹梵科技 物华科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:成都中嵌自动化工程有限公司(简称:中嵌科技),成立时间2011年12月19日,所在地四川成都。工商登记关键信息:注册资本2340.55万元,统一社会信用代码915101005875726056,法定代表人李驹光。
  • 经营范围:软件开发、物联网技术服务、智能控制系统集成、工业控制计算机及系统销售与制造等(许可项目除外)。
  • 业务根基:所属行业为工业4.0/工业自动化,核心业务是提供本质安全的工业自动化系统整体解决方案,包括嵌入式工控机、PLC、DCS、工业互联网平台等产品与服务。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3000万元,融资次数5次。最近一轮融资为B+轮,金额未披露,日期2025年8月28日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
    • 2025年8月28日,B+轮,金额未披露,投资方:龙芯创投、上海霏壹梵科技、物华科技。
    • 2024年6月5日,B轮,金额未披露,投资方:龙芯创投。
    • 2021年9月1日,战略融资,金额未披露,投资方未披露。
    • 2021年8月30日,A轮,金额数千万人民币,投资方:天宝锦湖电子。
    • 2015年7月15日,Pre-A轮,金额未披露,投资方:东土科技。
  • 资金用途:最新融资(B+轮)资金用途未披露;A轮融资主要用于加速工业互联网平台与工业大数据分析的深耕布局,并借助天宝锦湖电子的供应链与全球销售网络拓展国内外市场。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:李驹光,公司创始人兼总裁,具体背景未披露。
  • 关键成员:核心团队中CEO、CTO、COO等信息未披露。
  • 团队互补性:团队背景信息有限,无法评估互补性。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露;累计亏损/盈利状态未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为工业自动化产品(如嵌入式工控机、PLC、DCS等)销售与服务;核心竞争力包括国家级专精特新“小巨人”企业资质、全系列产品覆盖能力,具体专利数、市占率未披露。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为工业4.0/工业自动化与工业互联网,市场空间渗透率未披露,行业处于成长期。
  • 政策支持:
    • 商务部2024年11月发布《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》,其中提到支持创建国家“5G+工业互联网”融合应用先导区,鼓励人工智能企业与工业企业深度协作、布局垂直大模型(来源:商务部,2024-11-21)。
    • 山东省工信厅2024年11月发布《山东省精细化工产业高质量发展行动方案(2025—2027年)》,推动产业高端化、智能化、绿色化发展(来源:山东省工信厅,2024-11-15)。上述政策方向与中嵌科技工业互联网、智能制造业务具有契合点。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:国家级专精特新“小巨人”企业,产品线覆盖工业自动化和工业互联网全链条,获得龙芯创投等产业资本背书。
  • 关键挑战:融资历史中多次未披露具体金额,且最新B+轮未公开融资金额,可能反映市场估值或资金到位节奏存在不确定性。
  • 未来潜力:长期受益于“5G+工业互联网”等国家政策红利,在工业控制安全与国产替代趋势下具备发展空间。

历史融资

B+轮
2025-08-28
融资金额未披露
涉及机构
龙芯创投 上海霏壹梵科技 物华科技
中嵌科技完成B+轮融资,将投入工业自动化相关产品研发,巩固其工业控制系统领域竞争优势
B轮
2024-06-05
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
战略融资轮
2021-09-01
融资金额未披露
涉及机构
未披露
等待系统生成中...