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德硕半导体

致力于芯片设计与系统集成

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额3500万美元
  • 融资时间2006-03-01

企业简要

德硕半导体科技股份有限公司的宗旨是发展芯片设计核心技术，并运用系统设计的专业经验，开发高度整合的集成电路，以完成单一芯片的系统设计（SOC）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

投资者 高通

历史融资

天使轮
2006-03-01
融资金额3500万美元
涉及机构
投资者 高通
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