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风华芯电

半导体器件及封装测试服务供应商

  • 最新轮次并购
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-11-25

企业简要

风华芯电科技是一家半导体器件及封装测试服务供应商,主要从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售,为用户提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP在内的封装半导体器件及集成电路产品。

工商信息显示,广东风华芯电科技股份有限公司法定代表人为郭豪杰, 成立于2000-10-20,注册资本20000.00万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广州市萝岗区科学城南翔二路10号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国星光电

历史融资

并购轮
2022-11-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
拟收购轮
2022-08-12
融资金额2.69亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2013-09-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...