兴森电子

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企业基础信息「核心速览」

企业核心速览

• 公司身份：广州市兴森电子有限公司（简称：兴森电子），成立时间2002-07-30，所在地广东广州，官网www.chinafastprint.com；工商登记：注册资本2500.00万元（实缴2500.00万元），统一社会信用代码（纳税人识别号）91440101741892915W，法定代表人蔡璇，人员规模50-99人；经营范围：电力电子元器件制造、软件开发、集成电路制造、电子测量仪器制造、雷达及配套设备制造、技术进出口、货物进出口等。
• 业务根基：所属行业为新材料（工商登记行业：计算机、通信和其他电子设备制造业）；核心业务为电路板制造服务，围绕高端PCB业务和半导体业务两大主线，依托数字化智能制造与大数据知识库系统，为客户提供产品交付体验。
• 资本轨迹：累计披露融资金额16.05亿元，融资次数1次；最近一轮为战略融资，金额16.05亿元，日期2023-08-02，投资方国开金融。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴

• 最新融资：战略融资，金额16.05亿元，投资方国开金融，日期2023-08-02；
• 早期融资：未披露；
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队背景透视

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：工商登记法定代表人为蔡璇，团队背景未披露。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为电路板制造服务（高端PCB及半导体业务）；依托母公司兴森科技（002436）体系，产品布局覆盖PCB、封装基板（CSP/FCBGA）、ATE半导体测试板等全类别，具备数字化智能制造能力。来源：深交所兴森科技2025年年度报告摘要，发布日期：2026-04-25

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势

• 行业趋势：赛道定位为印制电路板/新材料（电子元件及电子专用材料制造）；市场空间未披露，行业阶段未披露。
• 政策支持
  • 工业和信息化部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》：计划到2027年搭建“1+N”新材料大数据中心架构体系，形成30个以上数据资源节点等，与公司大数据知识库系统建设方向契合。来源：工业和信息化部，发布日期：未披露
  • 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》：目标到2027年新材料产值达到3500亿元，培育电子化学品、集成电路材料等集群，对高端PCB/半导体材料领域构成利好。来源：上海市人民政府，发布日期：未披露
  • 《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》：力争到2026年全省新材料产业产值超7000亿元。来源：福建省工业和信息化厅，发布日期：未披露
• 战略匹配度：公司“高端PCB+半导体业务”和“大数据知识库系统”与新材料大数据中心、电子信息材料政策方向具有适配性。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：背靠上市公司兴森科技，聚焦高端PCB与半导体业务，结合数字化智能制造与大数据知识库系统，具备产业链协同与交付效率优势。
• 关键挑战：公司层面经营数据、团队构成等信息披露有限，业务实际竞争力与市场份额有待验证。
• 未来潜力：所属新材料/电子电路赛道受政策支持，长期有望受益于新材料大数据中心建设和电子信息材料产业规划。