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志博信

高密度互联电路板生产商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-12-13

企业简要

江西志博信科技股份有限公司从事高密度互联电路板研发、生产与销售。主要产品八层HDI板、六层HDI板、四层HDI板、八层通孔板、六层通孔板、四层通孔板、双层板。

工商信息显示,江西志博信科技股份有限公司法定代表人为何晓兵, 成立于2012-07-11,注册资本16788.95万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于江西省吉安市遂川县云岭工业集中区。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

卧龙地产 厚熙投资 华勤通讯

历史融资

B轮
2021-12-13
融资金额未披露
等待系统生成中...
A+轮
2021-11-19
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2021-07-31
融资金额未披露
等待系统生成中...