仪电物联

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：上海信投智能科技股份有限公司（曾用名：上海仪电物联技术股份有限公司），成立时间2000年6月9日，所在地上海，工商登记关键信息：注册资本8163万元，统一社会信用代码913100006320443277，法定代表人章玉宇；经营范围涵盖人工智能行业应用系统集成、大数据服务、物联网技术、云计算装备、系统集成、建筑智能化等。
• 业务根基：所属行业为软件和信息技术服务业，核心业务为计算机信息技术服务、系统集成与智慧城市解决方案。
• 资本轨迹：融资次数1次，累计融资金额未披露；最近一轮融资为并购，金额未披露，日期2024年8月14日，投资方为上海信投。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2024年8月14日，并购（金额未披露），投资方：上海信投。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：截至2024年4月30日，营收3907.06万元，净利润-1094.41万元（亏损）。资产总计58827.16万元，所有者权益32959.70万元。复合增长率未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为系统集成与运维服务；核心竞争力包括高新技术企业、专精特新中小企业资质，并成功参与上海中心大厦智能照明KNX项目（合同金额14亿元），体现大型智慧建筑集成能力。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为软件和信息技术服务业，聚焦智慧城市、数字政府、企业IT服务；市场空间和渗透率未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：受益于国家数字经济、新型智慧城市建设等宏观政策导向，具体政策名称未披露，但企业连续承建上海某机关单位网络系统运维、上海化工区智慧决策平台等政府项目，显示政策契合度高。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专精特新中小企业与高新技术企业双重资质，拥有上海中心大厦等标杆项目经验，政府客户关系深厚。
• 关键挑战：近期净利润亏损，盈利能力待改善；市场竞争激烈，需持续提升技术和服务壁垒。
• 未来潜力：长期受益于智慧城市与数字政府政策红利，依托上海信投资源整合，有望在政务IT运维和系统集成领域扩大市场份额。