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至胜科技

智能建筑系统集成设计、实施和运维

  • 最新轮次定向增发轮
  • 融资金额1562万人民币
  • 融资时间2019-11-15

企业简要

上海至胜智能科技股份有限公司于2009年1月正式成立,2016年新三板上市,公司前身为上海JVC系统开发工程有限公司,原先是日本JVC公司在中国境内合资成立的一家专业从事智能化弱电系统的工程公司,也是日本JVC公司在全世界六大专业系统公司之一。目前,公司与国内外众多著名厂商及专家团体保持着稳定的合作关系,通过掌握的***,为用户提供绿色建筑、智能楼宇、云计算技术相关项目的设计、咨询、管理、实施等服务。

工商信息显示,上海至胜智能科技股份有限公司法定代表人为李伟, 成立于2009-01-23,注册资本1964.45万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市虹口区东江湾路444号4楼436乙。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

鼎盛合创

历史融资

定向增发轮
2019-11-15
融资金额1562万人民币
涉及机构
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