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晨日科技

半导体封装材料研发商

  • 最新轮次定向增发轮
  • 融资金额900万人民币
  • 融资时间2023-03-28

企业简要

深圳市晨日科技股份有限公司主营业务是电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏、胶类产品。主要产品和服务为常规锡膏、高温锡膏、胶类产品。2021年10月，公司一项发明专利荣获“二十二届中国专利优秀奖”。

工商信息显示，深圳市晨日科技股份有限公司法定代表人为钱雪行， 成立于2004-01-09，注册资本2500.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞二路塘朗工业A区集悦城6栋1层101室（一照多址企业）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深高新投

历史融资

定向增发轮
2023-03-28
融资金额900万人民币
涉及机构
深高新投
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-05-11
融资金额1060万人民币
涉及机构
在册股东
等待系统生成中...