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洪芯集成

智能集成芯片制造商

  • 最新轮次Pre-A轮
  • 融资金额千万级人民币
  • 融资时间2023-10-10

企业简要

苏州洪芯集成电路有限公司主要从事新型智能集成芯片的研发，生产和销售。

工商信息显示，苏州洪芯集成电路有限公司法定代表人为王生元， 成立于2017-12-06，注册资本1173.49万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园7-701。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中鑫资本 开弦资本 三叶树投资

历史融资

Pre-A轮
2023-10-10
融资金额千万级人民币
涉及机构
中鑫资本 开弦资本 三叶树投资
等待系统生成中...
天使+轮
2021-03-27
融资金额未披露
涉及机构
鹏汇投资
等待系统生成中...
股权融资轮
2020-04-02
融资金额未披露
涉及机构
汇智中国
等待系统生成中...