旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

晶银新

专业研发销售电子浆料高新技术企业

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-04-24

企业简要

苏州晶银新材料股份有限公司是一家专业从事高等级电子浆料的研发、生产和销售的高新技术企业。其产品方向有晶体硅太阳能电池正面用银浆,印刷电子用银浆,以及汽车用银浆等。

工商信息显示,苏州晶银新材料科技有限公司法定代表人为吴炆皜, 成立于2011-08-10,注册资本9318.17万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州市高新区通安镇真北路100号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏州固锝

历史融资

股权转让轮
2020-04-24
融资金额未披露
涉及机构