旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

德高化成

半导体封装材料研发商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额2501.94万人民币
  • 融资时间2023-04-25

企业简要

天津德高化成新材料股份有限公司主营业务是半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售业务,同时提供相关咨询服务,致力于为客户提供化学材料、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。主要产品和服务为半导体封装材料、光电及显示相关材料。2021年10月9日,公司及德高光电取得了天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发《高新技术企业证书》。本期内授权中国发明专利2项,实用新型专利4项,受理发明专利4项,已授权中国台湾地区发明专利1项《一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构及制造方法》。

工商信息显示,天津德高化成新材料股份有限公司法定代表人为谭晓华, 成立于2008-03-18,注册资本3949.19万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为电气机械和器材制造业, 注册地址位于天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

明德投资

历史融资

定向增发轮
2023-04-25
融资金额2501.94万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-06-28
融资金额6000万人民币
涉及机构
米度资本 北洋海棠基金 闻勤基金 中盛汇普 毅岭资本
等待系统生成中...