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凯华材料

电子元器件封装材料的研发、生产与销售

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额7200万人民币
  • 融资时间2022-12-22

企业简要

天津凯华绝缘材料股份有限公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,主要产品包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料。公司是国内批量生产电子粉末封装材料的高新技术企业。

工商信息显示,天津凯华绝缘材料股份有限公司法定代表人为任志成, 成立于2000-06-19,注册资本8270.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于天津市东丽区一经路27号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2022-12-22
融资金额7200万人民币
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2019-12-31
融资金额未披露
涉及机构
定向增发轮
2017-01-10
融资金额635万人民币
涉及机构
万和证券 在册股东 在册员工