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赛微电子

MEMS工艺开发与晶圆制造业务

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-12-22

企业简要

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。

工商信息显示,北京赛微电子股份有限公司法定代表人为杨云春, 成立于2008-05-15,注册资本73221.31万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中泰证券

历史融资

定向增发轮
2021-12-22
融资金额未披露
涉及机构
定向增发轮
2021-09-06
融资金额未披露
涉及机构
定向增发轮
2019-12-31
融资金额未披露
涉及机构