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喻芯半导体

存储芯片设计与存储模组产品开发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-26

企业简要

喻芯半导体有限公司 是专注于存储主控芯片设计研发、存储芯片与模组测试、销售服务,以及电源管理芯片及MOS芯片开发的高科技企业。公司致力于为全球客户提供高性能的存储主控设计、完整的Flash和DRAM相关存储产品,包括PPI NAND、SPI NAND、嵌入式存储(eMMC/eMCP等)、SSD、内存模组和存储解决方案,以及各种电源管理芯片、MOS芯片,相关产品可广泛应用于移动终端、消费类电子产品、平板电脑、计算机、服务器、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

工商信息显示,武汉喻芯半导体有限公司法定代表人为刘世军, 成立于2019-07-18,注册资本1479.34万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于武汉东湖新技术开发区金融港一路7号神州数码武汉科技园1栋2F-201-10室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

梅花创投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份武汉喻芯半导体有限公司(简称:喻芯半导体),成立时间2019年7月18日,所在地湖北武汉市;注册资本1479.34万元,统一社会信用代码91420100MA4K4Q5QX4,法定代表人刘世军;经营范围:从事技术服务、集成电路芯片设计及销售、货物进出口、信息系统集成服务等业务,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为专注存储主控芯片设计研发、存储芯片与模组测试销售,以及电源管理芯片及MOS芯片开发,为全球客户提供全品类存储产品及相关解决方案
  • 资本轨迹:累计融资金额1.43亿元,融资次数6次;最近一轮融资为B轮,金额未披露,日期2026年2月26日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序排列)
    • 2026年2月26日:B轮,金额未披露,投资方梅花创投
    • 2025年5月16日:PreA++轮,金额数千万元人民币,投资方黄石国资基金
    • 2024年12月24日:PreA+轮,金额2800万元人民币,投资方聚辰股份
    • 2023年4月4日:股权融资,金额2500万元人民币,投资方聚辰股份
    • 2022年9月26日:PreA轮,金额数千万元人民币,投资方睿悦控股集团
    • 2021年10月20日:天使轮,金额数千万元人民币,投资方珞珈创投
  • 资金用途:所有融资轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为存储芯片、模组及相关芯片产品销售;核心竞争力为拥有高新技术企业、专精特新小巨人、潜在独角兽等多项资质认证,产品可广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等多领域

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位存储芯片设计与存储模组产品开发,市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持:国内多地已出台集成电路产业专项扶持政策,包括苏州《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》、广东《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均对芯片设计类企业、专精特新集成电路企业给予研发补贴、税收优惠、金融支持等扶持,公司作为存储芯片设计赛道的科技型企业,可享受集成电路产业国产化相关政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内覆盖存储主控芯片、存储模组、电源管理芯片全品类布局的半导体企业,已完成6轮融资累计金额达1.43亿元,拥有专精特新小巨人等多项官方资质背书
  • 关键挑战:未披露核心经营数据及团队背景信息,存储芯片赛道市场竞争激烈,国产替代技术攻坚压力较大
  • 未来潜力:长期受益于国内集成电路产业国产化政策红利,下游消费电子、汽车电子、工业控制等领域需求持续增长,发展空间广阔

历史融资

B轮
2026-02-26
融资金额未披露
涉及机构
喻芯半导体完成B轮融资(金额未披露),将持续深耕存储及电源管理芯片的研发与销售。
Pre-A++轮
2025-05-16
融资金额数千万人民币
涉及机构
黄石国资基金
等待系统生成中...
Pre-A+轮
2024-12-24
融资金额2800万人民币
涉及机构
等待系统生成中...