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赛富乐斯

具有商业级半极性材料生产能力的材料企业。

  • 最新轮次C
  • 融资金额3亿人民币
  • 融资时间2026-04-07

企业简要

赛富乐斯是业界领先的原位量子点(QD in chip)micro-LED解决方案提供商。公司为显示领域客户设计并制造micro-LED芯片和微显示模组,目前产品包括应用于公共信息显示屏的NPQD R1系列芯片,以及应用于AR眼镜的NPQD T1系列微显示模组。公司在美国、中国、日本设有办事处。

工商信息显示,西安赛富乐斯半导体科技有限公司法定代表人为CHEN CHEN, 成立于2017-05-27,注册资本704.19万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于陕西省西安市高新区上林苑一路15号先导院园区二期3号楼4层405室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

西高投 梁溪科创母基金 金安基金 吉六零资本 西安财金

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称西安赛富乐斯半导体科技有限公司(简称:赛富乐斯),成立时间2017年5月27日,所在地陕西西安市;工商登记关键信息:注册资本704.19万元,统一社会信用代码91610131MA6U55L854,法定代表人CHEN CHEN;经营范围:半导体材料和器件研发、生产、销售及进出口经营(《外商投资产业指导目录(2017年修订)》限制类、禁止类项目除外)
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/第三代半导体材料,核心业务为全球少数具备商业级半极性氮化镓材料生产能力的企业,主打MicroLED显示相关芯片、模组及衬底材料,应用于AR显示、XR大屏、大功率LED、激光二极管等场景
  • 资本轨迹:累计披露融资金额超4.5亿元人民币,融资次数8次;最近一轮融资:轮次C++轮、金额未披露、日期2026年1月21日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2026年1月21日:C++轮,金额未披露,投资方梁溪科创母基金
    • 2025年8月26日:C+轮,金额未披露,投资方西安财金
    • 2025年1月22日:C轮,金额3亿元人民币,投资方金安基金、西高投、吉六零资本等;资金用途:加速AR用全彩微显示屏的量产交付,推进12英寸产线建设,扩大MicroLED商业化规模
    • 2023年4月19日:B+轮,金额未披露,投资方纪源资本、济南仁显
    • 2022年12月22日:B轮,金额1.1亿元人民币,投资方百度风投、复星集团、追远创投、中科创星等;资金用途:巩固量子点MicroLED技术优势,加速R1芯片量产及T1微显示屏交付
    • 2022年5月17日:A轮,金额未披露,投资方追远创投、中科创星、复星创富
    • 2017年3月3日:PreA轮,金额500万美元,投资方利亚德、真格基金、Elm Street、NXT
    • 2014年1月1日:天使轮,金额150万美元,投资方联创、耶鲁方面VC、真格基金、PreAngel

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人
    • 陈辰(首席执行官):耶鲁大学MBA、哈佛大学博士后,曾任职斯伦贝谢等世界500强企业,主导研发的旋转金刚石复合片钻头ONYX360为斯伦贝谢创造超1亿美元营收,具备深厚技术背景及管理经验
    • 韩仲(首席科学家&联合创始人):耶鲁大学电子工程系主任,氮化镓领域顶级专家,独创定向外延生长技术首次实现半极性氮化镓工业级生产,已授权美国专利18项,发表论文超250篇,他引超7600次
  • 关键成员
    • 宋杰(技术总监):北京大学半导体物理学博士、耶鲁大学博士后,拥有7年以上第三族氮化物半导体材料研究经验,发表第一作者论文10篇
    • 刘晚详(技术总监):具备多年科技企业技术研发及支持经验,负责公司技术支持工作
    • 耿永亮(运营总监):具备多年互联网及科技企业运营推广经验,负责公司运营工作
  • 团队互补性:顶级学术研发+商业化运营+技术落地能力全覆盖,底层技术壁垒构建与产业化落地能力双优

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:未披露
  • 客户画像:未披露平均单客价值、前5大客户占比、复购率相关数据,已与利亚德等行业头部企业达成深度合作,R1系列芯片、T1系列微显示模组等多款产品进入导产/量产阶段
  • 收益与竞争力
    • 核心收益来源:半导体材料销售、MicroLED芯片及微显示模组销售
    • 核心竞争力:全球首家实现工业级半极性氮化镓材料量产,量产良率达95%以上;拥有半极性氮化镓、纳米孔量子点(NPQD)等原创技术,构建了从外延材料、芯片制造到光电集成的全链条技术体系;首条6英寸硅基MicroLED产线已实现量产,技术水平处于行业领先地位

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为第三代半导体材料+MicroLED显示(AR/XR核心场景),行业处于成长期;MicroLED作为下一代显示核心技术路线,在AR/VR、商用大屏等领域市场空间广阔,当前正处于商业化放量拐点
  • 政策支持:国内多地出台半导体产业专项支持政策,包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,均对第三代半导体材料、显示芯片企业给予研发补贴、人才扶持、融资支持等政策利好,公司业务与各地半导体产业扶持方向高度契合,可享受相关政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:全球领先的半极性氮化镓量产能力+原创NPQD技术壁垒+全链条MicroLED技术布局+头部资本持续加注
  • 关键挑战:MicroLED行业整体处于商业化初期,需持续投入研发及产能建设以匹配下游需求增长
  • 未来潜力:受益于AR/XR终端爆发、显示技术升级大趋势,以及国内半导体产业政策红利,有望成长为下一代显示领域核心供应商

历史融资

C轮
2026-04-07
融资金额3亿人民币
赛富乐斯完成3亿元C轮融资,资金用于加速AR全彩微显示屏量产,助推MicroLED商业化落地
C++轮
2026-01-21
融资金额未披露
涉及机构
赛富乐斯完成C++轮融资,推进原位量子点microLED芯片及模组研发,巩固行业地位
C+轮
2025-08-26
融资金额未披露
涉及机构
赛富乐斯完成西安财金投资的C+轮融资(金额未披露),将强化其在半极性发光材料及microLED领域的竞争优势。