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海德龙

塑料装载材料生产商

  • 最新轮次定向增发轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-09-15

企业简要

厦门市海德龙电子股份有限公司主营业务为生产、销售集芯片、IC、发光二极管在内的表面贴装器件的塑料装载材料，包括各类塑料载带、塑料封带和塑料卷轴以及由这三者共同构成的装载系统。公司销售产品包括塑料载带、塑料封带和塑料卷轴。

工商信息显示，厦门市海德龙电子股份有限公司法定代表人为周海明， 成立于2002-03-20，注册资本1777.78万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于厦门火炬高新区翔安产业区二期通用厂房D3幢5单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

新芯资产

历史融资

定向增发轮
2022-09-15
融资金额未披露
涉及机构
新芯资产
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-09-05
融资金额2000万人民币
涉及机构
新芯资产
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-06-24
融资金额2000万人民币
涉及机构
新芯资产
等待系统生成中...