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新阳硅密

集成电路器件制造商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额超亿人民币
  • 融资时间2024-04-22

企业简要

新阳硅密（上海）半导体技术有限公司专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务。自主研发设备：水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统。

工商信息显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司法定代表人为印琼玲， 成立于1999-07-01，注册资本9748.44万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于上海市松江区思贤路3600号8幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国鑫投资 上海科创 厦门国兴投资

历史融资

B轮
2024-04-22
融资金额超亿人民币
涉及机构
国鑫投资 上海科创 厦门国兴投资
等待系统生成中...
Pre-B轮
2022-10-10
融资金额未披露
涉及机构
深圳资本
等待系统生成中...
A+轮
2021-12-01
融资金额未披露
涉及机构
众合科技
等待系统生成中...