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惠丰钻石

惠丰钻石是一家金刚石微粉及破碎整形料生产商,专注于高品级金刚石微粉研发、生产和销售。主要从事金刚石微粉、金刚石破碎整形料等业务。已经开展金刚石微粉对硬脆材料切磨抛加工解决方案的研发工作。

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额3.1亿人民币
  • 融资时间2022-07-18

企业简要

惠丰钻石股份有限公司主要从事金刚石微粉、金刚石破碎整形料的研发、生产、销售等业务。公司的主要产品有金刚石普通微粉、金刚石精微粉、金刚石线专用微粉、金刚石高强微粉、金刚石破碎料、金刚石高强整形料、金刚石整形料A。公司于2015年获得河南省科学技术厅、河南省财政厅、河南省国家税务局、河南省地方税务局颁发的高新技术企业证书,同年获得中共商丘市委、商丘市人民政府颁发的2014年度工业经济发展先进企业证书。

工商信息显示,惠丰钻石股份有限公司法定代表人为王来福, 成立于2011-06-10,注册资本9127.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于柘城县产业集聚区北海路。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2022-07-18
融资金额3.1亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-06-24
融资金额未披露
等待系统生成中...
定向增发轮
2018-03-08
融资金额1000万人民币
涉及机构
在册股东 个人投资者
等待系统生成中...