芯原股份

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称芯原微电子(上海)股份有限公司（简称：芯原股份），成立时间2001年08月21日，所在地上海；注册资本52571.33万元，统一社会信用代码91310115703490552J，法定代表人WAYNE WEIMING DAI；经营范围为集成电路的设计、调试、维护，为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务，计算机软件的研发、设计、制作、销售，相关技术咨询和技术服务，相关产品的批发、进出口及配套服务等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为依托自主半导体IP，为IDM、芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司等各类客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，覆盖消费电子、汽车电子、物联网、数据中心等多领域。
• 资本轨迹：累计融资金额36.69亿人民币，融资次数7次；最近一轮融资为2025年07月03日定向增发，金额18.07亿人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）：
  • 2025年07月03日：定向增发，金额18.07亿人民币，投资方为易方达资产管理、财通基金、诺德基金、平安养老保险、申万宏源证券、广发证券、诺安基金、白云基金、国泰基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、华泰资产
  • 2020年08月18日：IPO上市，金额18.62亿人民币，投资方为公开发行
  • 2019年07月12日：战略融资，金额未披露，投资方为小米长江产业基金、海通开元
  • 2019年03月01日：战略融资，金额未披露，投资方为共青城原厚投资合伙企业（有限合伙）、浦东新产投、共青城原物投资合伙企业（有限合伙）、共青城原载投资合伙企业（有限合伙）、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、兴橙资本
  • 2018年12月29日：战略融资，金额未披露，投资方为张江火炬创投、国家集成电路产业投资基金
  • 2018年09月03日：A轮，金额未披露，投资方为申能诚毅、君桐资本、VantagePoint Capital Partners、英特尔资本、IDG资本、临芯投资、华登国际、兴橙资本、新微资本等
  • 2016年04月20日：天使轮，金额未披露，投资方为新微资本
• 资金用途：公开信息未披露各轮融资具体资金用途及战略目标

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：戴伟民，美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学博士，曾任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学教授，连续创业者，拥有丰富的半导体行业研发及管理经验，2001年创办芯原，现任公司董事长、总裁。
• 关键成员：戴伟进（董事、副总裁、首席战略官，拥有多年头部半导体企业研发管理经验）、汪洋（董事、副总裁、首席运营官，拥有多年半导体行业销售及运营管理经验）、赵春蓉（首席财务官，资深财务背景，持有英国特许公认会计师资质）、石雯丽（职工董事、董事会秘书、副总裁，拥有多年企业内部运营管理经验），其余核心董事、独立董事覆盖法律、金融、半导体技术等多领域。
• 团队互补性：核心团队覆盖技术研发、产业运营、资本运作、法律合规等多维度，兼具学术底蕴与产业资源，支撑公司全链条芯片服务能力落地。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片定制服务、半导体IP授权服务；核心竞争力为拥有5类自主可控处理器IP，1400多个数模混合IP和射频IP，SiPaaS平台化服务模式可快速完成芯片从定义到测试封装的全流程交付，业务覆盖多高景气应用赛道。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体IP授权、平台化芯片设计服务，覆盖AI芯片、汽车芯片、物联网芯片等细分领域，行业处于成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：目前国内多地出台集成电路产业支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策覆盖IP研发补贴、流片补贴、人才引育、产业基金对接等多个维度，与公司芯片定制服务、IP授权核心业务高度契合，可享受对应政策支持。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有全品类自主可控半导体IP储备+平台化芯片定制服务能力，覆盖AI、汽车电子、物联网等多高景气赛道，核心团队产业资源与技术底蕴深厚。
• 关键挑战：公开渠道未披露相关经营挑战。
• 未来潜力：长期受益于集成电路国产替代浪潮及各地产业支持政策，AI、汽车电子等新兴领域需求增长将带动公司业务空间持续扩张。