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中奥汇成

致力于磁控溅射镀膜技术研发与应用

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额1992万人民币
  • 融资时间2018-11-19

企业简要

中奥汇成科技股份有限公司的主营业务是研发磁控溅射镀覆纳米多层膜技术,生产和销售镀膜产品并提供镀膜技术服务。公司的核心技术是纳米多层膜可控制备技术,是利用创新的材料体系,采用非平衡低温磁控溅射技术,在产品表面实现低温一次成型镀覆具有自润滑性能、高硬度、耐磨损、膜基体结合力良好的纳米多层膜。在此基础上,公司将致力于构建磁控溅射镀膜技术公共服务平台。  在生物医用领域,公司主要运用ODM发展模式,对医用植入类产品的关键部件进行材料表面改性,以提高生物安全性,并解决其摩擦界面不耐磨损,使用寿命缩短等技术难题。

工商信息显示,中奥汇成科技股份有限公司法定代表人为金攻, 成立于2006-08-09,注册资本7324.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区科创十四街20号院14号楼1单元3层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

在册股东 个人投资者

历史融资

定向增发轮
2018-11-19
融资金额1992万人民币
涉及机构
在册股东 个人投资者
定向增发轮
2016-11-16
融资金额3000万人民币
涉及机构
曹均明 丁倩 张伯昊 陈丹亚 况素华 北京诚达力拓科技发展有限公司 张辉 郑晓英 孙岩 韩冬晖 陈肖燕 张岩 深圳市信耀管理咨询有限公司
战略融资轮
2011-08-11
融资金额未披露
涉及机构