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天聚地合

专业从事数据服务,智能手机软硬件开发的高新技术企业

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额4.02亿港元
  • 融资时间2024-06-28

企业简要

天聚地合成立于2010年,是一家综合性API数据流通服务商,致力于为客户提供标准的API服务和定制化的数据治理解决方案,专注于用数据技术赋能数字经济。曾先后获得工信部大数据产业发展试点示范项目、“专精特新”企业认定等,总部位于苏州,北京设有分部。 作为国内大数据应用领域的行业先行者,聚合数据秉持“数字化从未如此简单”的客户服务理念,帮助企业便捷、高效地解决数字化问题。数字经济时代,聚合数据积极贯彻国家创新驱动发展战略,建立数据归集、数据治理、数据开放和应用、数据安全防护的数据处理技术体系。 打造了API数据应用服务专家 - APl Market Place、API全生命周期管理专家 - APIMaster、数据敏捷治理专家 - DataArts、高效率数字化员工 - QuickBot、隐私计算工具 - SmartShield、联盟区块链工具 - AnchorChain等数字技术综合服务产品,全面助力政企数字化转型升级。

工商信息显示,天聚地合(苏州)科技股份有限公司法定代表人为左磊, 成立于2010-02-25,注册资本5011.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区融富街9号16层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2024-06-28
融资金额4.02亿港元
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
战略融资轮
2021-03-22
融资金额数亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...
战略融资轮
2020-11-06
融资金额未披露
涉及机构
天聚顺当
等待系统生成中...

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