功成半导体

功成半导体成立于2018年5月，致力于半导体功率器件的研发与产业化，主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。公司产品涉及消费领域、工业领域和汽车领域，分别应用于快速充电器、LED照明、通讯电源、服务器电源、光伏逆变、充电桩、汽车电子等。

工商信息显示，上海功成半导体科技有限公司法定代表人为徐大朋， 成立于2018-05-23，注册资本1414.98万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专业技术服务业， 注册地址位于上海市嘉定区兴文路1277号5幢1层、2层。

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