芯原

芯原股份有限公司是是一家硅产品解决方案公司，世界级ASIC设计代工供应商，为全球客户提供半导体IP、设计和制造的一站式服务，具有多家晶圆代工厂外包代工能力，工艺技术下至90纳米。芯原已完成了多个复杂的、百万门SoC系统级芯片，在亚太和中国领先的晶圆代工厂中均是一次投片成功并实现量产。芯原在美国，中国大陆，台湾，日本，法国和韩国均设有运营中心，全世界已有超过500家客户获得授权使用芯原的IP和标准设计平台。芯原专注于在多媒体、语音和无线通信等广大的应用市场提供专家设计服务、市场领先的授权内核和平台、业内标准的半导体IP以及可升级的ASIC全包服务。芯原在以下方面拥有广泛的经验：通过利用其在亚太（包括中国）领先的晶圆代工厂和包装测试公司的合作伙伴网络加速客户ASIC设计（从初步的规格到硅产品）、在硅产品方面按时按规格取一次成功（FirstSiliconSuccess）以及使客户硅产品实现量产。2008年1月23号，IBM和雷曼兄弟共同宣布，将投资芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon)。IBM和雷曼兄弟是芯原微电子公司第四轮2000万美元融资的主要投资者，此项投资由“中国投资基金”商业联盟负责。

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