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宝昱科技

电子材料研发商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-08-31

企业简要

宝昱科技是一家电子材料研发商，专注于覆铜板及其相关材料生产设备与工艺技术研发，提供覆铜板立式上胶机组、覆铜板卧式上胶机组、铜箔涂胶机组、上胶机、废气处理炉等系列产品。

工商信息显示，陕西宝昱科技工业股份有限公司法定代表人为钱研， 成立于2012-12-25，注册资本2399.00万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为零售业， 注册地址位于陕西省西安市高新区高新路86号2幢1单元10602室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

西高投

历史融资

A轮
2023-08-31
融资金额未披露
涉及机构
西高投
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