积塔

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称上海积塔半导体有限公司，成立时间2017年11月15日，所在地上海市；工商登记信息：注册资本1790638.75万元，实缴资本1707499.41万元，统一社会信用代码91310115MA1H9HD02E，法定代表人孙劼，公司规模10004999人；经营范围：集成电路芯片及产品制造、设计服务，相关技术研发推广，电子元器件、电子产品销售，货物及技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造，核心产品包括功率器件、电源管理、传感器芯片等，广泛应用于工控、汽车、电力、能源等领域
• 资本轨迹：累计融资金额215.00亿元，融资次数6次；最近一轮融资为2025年12月09日完成的D+轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）：
  • 2025年12月09日：D+轮（金额：未披露），投资方：中电智慧基金、中电中金、厦门创投、中信金石、中电金投、中金资本
  • 2024年01月19日：D轮（金额：未披露），投资方：农银投资、国策投资、中电智慧基金、中金资本私募、工银资本等多家机构
  • 2023年09月03日：C+轮（金额：135亿元人民币），投资方：华大半导体、广发乾和、多家国家基金、地方基金、产业投资人及知名财务投资人
  • 2023年04月01日：C轮（金额：未披露），投资方：允泰资本
  • 2021年11月30日：B轮（金额：80亿元人民币），投资方：华大半导体、中电智慧基金、双百基金、国调基金等多家机构
  • 2019年05月27日：A轮（金额：未披露），投资方：上海集成电路产业基金、中国电子
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体芯片研发、制造及销售；核心竞争力：聚焦特色工艺半导体赛道，产品覆盖汽车、工控等高景气下游领域，累计获得中国数字经济独角兽Top100、集成电路独角兽企业TOP50等多项行业荣誉，资本认可度高，核心技术相关参数未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位半导体特色工艺制造（覆盖功率器件、汽车芯片、IGBT、传感器芯片等细分赛道），市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：国内多地已出台集成电路产业专项扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策从研发补贴、税收优惠、人才引进、金融支持等多维度扶持集成电路产业发展，公司业务与政策支持方向高度契合，可享受相关产业政策红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：累计融资215亿元，股东背景涵盖国家级产业基金、头部财务投资机构及产业资本，资本认可度高，聚焦半导体特色工艺赛道，产品适配汽车、工控等高增长下游领域，行业资质突出
• 关键挑战：国内半导体制造赛道竞争持续加剧，高端工艺研发及核心人才争夺压力较大
• 未来潜力：长期受益于集成电路国产化政策红利及下游新能源汽车、工控等领域的需求增长，业务扩张空间充足