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高芯科技

红外热成像芯片技术与解决方案提供商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2016-03-14

企业简要

武汉高芯科技有限公司是一家红外热成像芯片技术与解决方案提供商。公司可向全行业供应各类高性能非制冷、制冷红外探测器产品。公司产品及解决方案可广泛应用于测温检测、安全监控、个人视觉、智能交通、智能家居等多个领域。

工商信息显示，武汉高芯科技有限公司法定代表人为黄晟， 成立于2013-04-28，注册资本33800.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

高德红外 国开发展基金

历史融资

A轮
2016-03-14
融资金额未披露
涉及机构
高德红外 国开发展基金
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