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高德电子

汽车、电脑周边、消费电子等客户服务商

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-07-09

企业简要

高德(江苏)电子科技有限公司主要经营设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板;从事上述产品及元器件专用材料(含铜箔基板、半固化片、铜箔)的批发和进出口业务。

工商信息显示,高德(江苏)电子科技股份有限公司法定代表人为陈应毅(TAN ENK EE), 成立于2010-11-16,注册资本108753.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于无锡市锡山区云林街道春晖中路32号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

股权融资轮
2021-07-09
融资金额未披露
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股权融资轮
2021-03-26
融资金额未披露
涉及机构
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