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芯梦半导体

半导体设备提供商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-31

企业简要

江苏芯梦半导体设备有限公司(简称JS&XM)成立于2019年8月,生产设备/设施:8兆超纯水系统,无油CDA系统,CNC、高精度大型龙门雕铣机、红外对焊机、动平衡测试仪、渗透检测仪等专用生产检测设备。JS&XM主营业务:全自动化学镀电镀设备,高阶湿制程清洗蚀刻设备,化学品分配系统(CDS),以及湿法辅助设备。

工商信息显示,江苏芯梦半导体设备有限公司法定代表人为廖周芳, 成立于2019-08-07,注册资本4193.70万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号厂房)1、2层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深创投 唐兴资本

历史融资

B+轮
2023-12-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
B轮
2023-08-24
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2021-12-13
融资金额未披露
等待系统生成中...