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天岳晶体

致力于半导体碳化硅材料制造

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2019-08-26

企业简要

山东天岳是一家半导体碳化硅材料制造商，主要产品有4H-导电型碳化硅衬底材料、6英寸-导电型碳化硅衬底材料、4英寸高纯半绝缘衬底材料等，产品具有耐高压耐高频特点，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管、通讯、物流网等领域。

工商信息显示，山东天岳晶体材料有限公司法定代表人为窦文涛， 成立于2011-12-12，注册资本6880.70万人民币， 公司经营状态为注销，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于济南市槐荫区美里湖美里路中段。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华为技术

历史融资

A轮
2019-08-26
融资金额未披露
涉及机构
华为技术
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