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和研科技

硅片切割，晶圆切割，特殊切割加工等领域

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-12-30

企业简要

沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于硅片切割，晶圆切割，特殊切割加工等领域。

工商信息显示，沈阳和研科技股份有限公司法定代表人为袁慧珠， 成立于2011-01-20，注册资本3429.36万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于辽宁省沈阳市沈北新区蒲昌路56号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国家集成电路产业投资基金

历史融资

B+轮
2022-12-30
融资金额未披露
涉及机构
国家集成电路产业投资基金
等待系统生成中...
B轮
2022-04-14
融资金额未披露
涉及机构
华登国际 超越摩尔投资 元禾璞华 韦豪创芯 新潮创投 士兰创投 银杏谷资本 泰达科投 兴橙资本 苏高新创投 正海资本 全德学资本 润璋创投 金浦投资 融享创投
等待系统生成中...
A轮
2021-10-14
融资金额未披露
涉及机构
全德学资本 盛宇投资
等待系统生成中...